本年のシンポジウムのトピックス

1．海外招待講演

 今回は、海外招待講演が復活しました。

（1）Marko Simicic氏（IMEC）「ESD in advanced IC bonding technologies」
　3次元実装用のマルチチップボンディングのESD問題と対策

（2）米国EOS/ESDシンポジウムの優秀論文等の招待（中止）
　今回は、時間的余裕から、実現できませんでした。

2．国内招待講演

　最新のESD関連技術について、その分野の専門家による招待講演

（1）「直接放電試験の信頼性向上のためのTLP-HMM適用事例・課題とその改善検討」
  矢野 佑典（名古屋工業大学　大学院工学研究科）

（2）2022 RCJ EOS/ESD/EMCシンポジウム優秀論文
「高速ＩF向け信号端子におけるT-coilによるESDへの影響」
  加納　英樹、鈴木　輝夫（(株) ソシオネクスト）

  この優秀論文は、今年の米国EOS/ESDシンポジウムにRCJ優秀論文として招待されました。その発表した内容の紹介です。

3．「基板・モジュールの静電気対策」セミナー
  RCJが運営している基板・モジュール静電気対策検討委員会メンバーによるセミナーです。コンポーネントレベルとは異なる電子システムレベルのESD対策に焦点をあてたセミナーです。

4．機能安全セミナー
  RCJが運営している電子部品信頼性調査委員会（通称：機能安全調査委員会）メンバーによるセミナーです。機能安全の親規格（IEC 61508）の動向、FTAの実践方法、自動車用機能安全（ISO 26262）で必須の安全分析に使用する故障率ハンドブックの動向と使用例に焦点をあてたセミナーです。

5．信頼性セミナー：「SiCパワー半導体の信頼性及び先端LSIのNBTIと配線信頼性」
 RCJが運営しているRCJ故障物理委員会メンバーによるセミナーです。実用化が先行しているSiCパワー半導体、及び先端LSIのNBTIと配線信頼性の故障物理、信頼性保証方法等の課題と解決策を中心としたセミナーです。

その他、「静電気対策」、「イミュニティ」、「システムレベルESD」、「故障解析、コンデンサ信頼性」に関する一般講演もあります。

オプションの資料の概要（目次）

④　RCJ成果報告書（R-2022-M-01)