基板・モジュール静電気対策委員会


アセンブリ品やモジュールでの多くのESD故障は、プリント配線板（ボード）レベルで発生しているという証拠が増えており、この種の故障は、帯電ボードイベント（CBE）と呼ばれています。しかし、ESD対策は、アセンブリ品やモジュールそれぞれに対応した固有の対策が必要で、共通の対策手法が無い状況です。また、回路及びアセンブリ品のESD耐性評価方法も未確立です。このような状況から、アセンブリ品やモジュールのESD対策技術の向上に資することを目的として、内外文献調査を基本として検討を実施します。

基板・モジュールレベルの静電気対策セミナー（関西地区開催）開催のお知らせ

半導体デバイスは、組立工程の取扱いによる静電気障害、電子システム構成後での静電気ノイズ障害に対し、オンチップ保護回路、基板上保護回路及びシステム筐体設計対策が取られ、コンポーネントESD試験標準、工程静電気管理標準、システムレベルESD Immunity試験標準が制定されてきた。しかしながら、中間製造品となる基板・モジュールレベル対象のCBE（Charge Board Event）、HMM（Human Metal Model）等の分析、耐性設計、工程管理標準等は近年の半導体デバイスの進歩、電子システム性能向上に対し遅れている感がある。そこで、RCJにおいて、基板・モジュールレベルでの静電気対策委員会が6年前に発足、現在まで日進月歩の技術進展に対応した分析、報告活動を行っている。今回のセミナーは、これら委員会活動内容とIEC 61000-4-2 ESD Immunity試験標準検討委員の検討内容を説明、紹介する。


・開催日時：2025年3月7日（金）（13:00～17:00）

・場所：ブリーゼプラザ（JR大阪駅桜橋口徒歩5分） 8階：803号室

プログラム

平成２９年度　基板・モジュール静電気対策検討委員会　中間調査報告書

平成３０年度　基板・モジュール静電気対策検討委員会調査報告書

2022年度　基板・モジュール静電気対策検討委員会調査報告書

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