基板・モジュールレベルの静電気対策セミナー（関西地区開催）開催のお知らせ

半導体デバイスは、組立工程の取扱いによる静電気障害、電子システム構成後での静電気ノイズ障害に対し、オンチップ保護回路、基板上保護回路及びシステム筐体設計対策が取られ、コンポーネントESD試験標準、工程静電気管理標準、システムレベルESD Immunity試験標準が制定されてきた。しかしながら、中間製造品となる基板・モジュールレベル対象のCBE（Charge Board Event）、HMM（Human Metal Model）等の分析、耐性設計、工程管理標準等は近年の半導体デバイスの進歩、電子システム性能向上に対し遅れている感がある。そこで、RCJにおいて、基板・モジュールレベルでの静電気対策委員会が6年前に発足、現在まで日進月歩の技術進展に対応した分析、報告活動を行っている。今回のセミナーは、これら委員会活動内容とIEC 61000-4-2 ESD Immunity試験標準検討委員の検討内容を説明、紹介する。


・開催日時：2025年3月7日（金）（13:00～17:00）

・場所：ブリーゼプラザ（JR大阪駅桜橋口徒歩5分） 8階：803号室

プログラム