RCJ通信
RCJ通信 第43号（2023年３月２日）
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第43号
より良い静電気対策管理のための
RCJ通信
2023.3.2 発行
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▼RCJ通信
静電気対策管理に従事する方々に向けて、日本電子部品信頼性センター（RCJ）が
開催するイベント情報をはじめ、規格の動向、対策に関するトピックス、RCJの活動
を発信するものです。
静電気対策にたずさわる方々に向けた情報を提供してまいります。
▼「新型コロナウイルス感染予防対策」について
日本電子部品信頼性センターが企画しているセミナー、イベント等は、政府の発表と
感染拡大の状況を鑑みて延期、もしくは中止することがあります。
企画を変更する際は事前に当センターがお送りするメールマガジン、ホームページの
トピックでお知らせいたしますのでご留意ください。
RCJ ESD COORDINATOR資格認証、資格更新セミナーでの新型コロナウイルス感染予防
対策につきましては、ホームページをご参照ください。
詳細はこちら：https://rcj.or.jp/oshirase/2651
▼今月のもくじ
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【１】「第32回RCJ信頼性シンポジウム」優秀論文賞の発表
【２】「第33回RCJ信頼性シンポジウム」発表論文募集のお知らせ
【３】「第33回信頼性・ESD対策技術展示会」の出展者募集
【４】「出張教育訓練 静電気対策教育プログラム」のご案内
【５】次回 RCJ ESD COORDINATOR資格認証再試験のご案内
【６】次回 RCJ ESD COORDINATOR資格認証セミナー開催のお知らせ
【７】ESD対策に関連する規格の動向（39）
【８】静電気対策Q&A（43）
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【１】「第32回RCJ信頼性シンポジウム」優秀論文賞の発表
「RCJ信頼性シンポジウム」優秀論文賞は、毎年２月にRCJ信頼性シンポジウム実行
委員会が選出し、翌回のRCJ信頼性シンポジウムにて表彰授与されます。
2022年第32回RCJ信頼性シンポジウムの優秀論文は、以下の通りに決定いたしました。
題 名：高速ＩF向け信号端子におけるT-coilによるESDへの影響
著者名：加納英樹、鈴木輝夫
所 属：株式会社ソシオネクスト
受賞者のみなさま、おめでとうございます。
詳細はこちら：https://rcj.or.jp/rcj-prize
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【２】「第33回RCJ信頼性シンポジウム」発表論文募集のお知らせ
RCJ信頼性シンポジウムは、ESD現象とESD対策、及び電子デバイス・電子部品信頼性
に特化したシンポジウムです。2023年は以下の日程で開催します。
2023年の第33回シンポジウムは、第32回と同様に現地開催のみを予定しています。
発表論文の募集を開始しました。奮ってご投稿くださるようお願いいたします。
発表論文申込締切：2023年7月7日（金）
■第33回RCJ信頼性シンポジウム ────────────────────
開催日時：2023年11月9日（木）～11月10日（金）
会場：大田区産業プラザ（東京、京急蒲田）
定員：100名
詳細・お申込みはこちら：https://rcj.or.jp/symposium
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【３】「第33回信頼性・ESD対策技術展示会」の出展者募集
信頼性・ESD対策技術展示会は、静電気の影響を受けやすい電子デバイス・部品、
電子機器などを扱う信頼性技術者、設計技術者、品質技術者の方々を対象に、
より進歩した静電気障害対策技術、静電気測定技術、故障解析技術を扱う専門の
展示会です。会場では各出展社によるワークショップが開催され、最新の技術交流の
場としてご好評をいただいております。ぜひご出展をご検討ください。
日時：2023年11月9日（木）～11月10日（金）
場所：大田プラザプラザ２階小展示場（東京、京急蒲田）
RCJ信頼性シンポジウムと同一会場で開催いたします。
詳細はこちらから：https://rcj.or.jp/exhibition
出展に関するお問い合わせ先：info@rcj.or.jp
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【４】「出張教育訓練 静電気対策教育プログラム」のご案内
2022年４月より「出張教育訓練 静電気対策教育プログラム」を開始いたしました。
RCJの「出張教育訓練 静電気対策教育プログラム」は、規格が要求する静電気対策
の教育訓練を社内の教育訓練担当者に代わり、RCJがご依頼の企業まで出向いて
教育セミナーを行うものです。
講習内容は、受講対象者のレベルに合わせて入門編、初級編、中級編の３段階の
プログラムをご用意いたしました。静電気現象を目で見て理解できるように機器を持込み、
実演を行いながらの講習でわかりやすい内容となっています。
またご要望があれば受講者全員にRCJの名前の入った受講終了証を発行いたします。
監査時などの教育訓練記録としてご活用いただけます。
詳細はこちら：https://rcj.or.jp/esd-education-program
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【５】次回 RCJ ESD COORDINATOR資格認証再試験のご案内
RCJ ESD COORDINATOR資格認証再試験は、年に４回（２月、４月、８月、
10月）実施しております。次回の再試験は2023年４月７日（金）に実施します。
■RCJ ESD COORDINATOR資格認証再試験 ──────────────────
実施日：2023年４月７日（金） 14:00～16:00
受験資格：RCJ ESD COORDINATOR 資格認証セミナーの既受講者
（受講後２年間有効）
場 所：（一財）日本電子部品信頼性センター 会議室
定 員：６名
詳細・お申し込みはこちら：https://rcj.or.jp/esdc-reexamination
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【６】次回 RCJ ESD COORDINATOR資格認証セミナー開催のお知らせ
資格認証セミナーの次回開催日時をお知らせいたします。
「第44回 RCJ ESD COORDINATOR資格認証セミナー」は、以下の日程で開催する
予定です。
■第44回 RCJ ESD COORDINATOR資格認証セミナー ──────────────
開催日時：2023年５月16日(火)、17日(水)
会場：大田区産業プラザ ４階コンベンションホール（東京都大田区南蒲田1-20-20）
定員：150名
詳細はこちら：https://rcj.or.jp/esdc-seminar
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【７】ESD対策に関連する規格の動向（39）
今回は、ANSI/ESD STM11.12 For Protection of Electrostatic Discharge Susceptible Items- Volume Resistance Measurement of Planar Materials 2021
について解説します。
この規格は平板状材料の再現性のある体積抵抗測定を行うための試験手順、機器、
サンプル調整、コンディショニングの方法について述べています。この規格は適用範囲を
平面材料の体積抵抗測定方法としています。対象の抵抗範囲は導電性に限らず
1×10^4Ωから1×10^11Ω未満の間で、測定は直流電流で行うとしています。
第２項は引用規格、第３項は用語の解説となっています。第４項の安全では表面
抵抗測定の時と同様に、この測定結果を高電圧のAC、DC電圧に晒される人体の
安全性評価の判断に使用しないこととしています。
第５項は総論として測定物の調整とコンディショニング、測定器の検証とセットアップ、
試験手順等を提示しています。第６項が測定器の仕様で測定電極は同心円電極の
形状を示しています。この電極は表面抵抗測定で定義しているものと同じで電極形状は
内側円盤電極が直径30.5mm±1.0mm、外輪の電極が内径57mm±1.0mm、幅が
3.0mm±0.5mmです。表面硬さショアA50～70、重さが2.27±0.06kgとなっています。
表面抵抗測定の電極構成と違い、体積抵抗では上記の電極を上部電極とし、下部は
1×10^13Ω以上の絶縁材で保持された金属板電極が規程されています。この上下の
電極の間に測定材料を入れて測定します。体積抵抗測定では外周のリング電極は材料
表面を伝わる電流を防ぐガード電極として働きます。6.2項では測定器の仕様について、
３乗～12乗Ωが測定できて10Vと100Vの測定電圧を有することとしています。6.3項は
２種類の校正ジグを図で解説しています。第７項は測定サンプルの準備でサンプル個数
や大きさ、温湿度調整などが定義されています。第８項、第９項は測定器の校正ジグを
使用した低抵抗側と高抵抗側の確認方法を定義しています。第10項で実際の試験片
の測定手順を説明しています。
他の規格でも適用される６乗未満と以上の時の測定電圧の切り分けや電圧印加時間
などを定義しています。第11項が報告書の書き方で最大値や最小値などの他に材料の厚さ
を記載するよう指定していて、同じ材料であっても厚さが違うものはすべて測定する、
としています。付属書Aでは体積抵抗測定結果から体積抵抗率を割り出す計算式を解説
しています。最後の付属書Bはこの規格の改訂履歴になっています。
次回は、ANSI/ESD STM11.13 2021 Tow-Point Resistance Measurement
について解説します。
規格についてはこちらもご参照ください：https://rcj.or.jp/esd-standard
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【８】静電気対策Q&A（43）
■EPAについての質問 ──────────────────────
半導体の場合、適切なEPAの範囲はどこの工程（半導体製造、検査、出荷）から
でしょうか。弊社では、個片化以降の工程をEPAとしていますが妥当でしょうか。
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◆回答例◆
結論からいいますと、ウエハの受け入れからデバイスの出荷までのすべての工程をEPA内
で処理すべきです。
不純物をドープしたSiウエハは電流を流す性質があり、帯電電荷は接地を経由して逃が
せるためESDダメージを回避できると考えがちです。ウエハは、空気中に暴露されると表面に
絶縁体であるSiO2層を形成します。摩擦等で発生した電荷は絶縁膜上をほとんど動かない
ため、接地に逃がせず帯電状態が保持されます。帯電したウエハでは、治工具によるピック
アップ時、またウエハチャックへの配置時にESD発生の可能性があり、そのESDでウエハ表面に
欠陥が形成されます。ウエハプロセスでは、ウエハ上に絶縁層と配線層とを交互に形成し各
チップの回路を構成するため、絶縁層が露出する、またフローティングな配線層が露出するよ
うなESDが発生しやすい危険な状態が常に存在します。このように、個片化前のウエハ状態
でもESDに晒される危険があり、対象工程のESD対策は必要です。
なお、ウエハ状態でESDに晒された場合、ダメージは１チップのみではなく放電経路に沿った
複数チップにわたる場合が多く、歩留まりや損益に大きな影響を与えます。ウエハテストマップ
でNGチップが直線状に分布する傾向の場合には工程内でのESDの発生を疑うことも必要か
もしれません。