＜信頼性技術＞
RCJでは、
信頼性技術に注目した研究委員会を組織・運営し、毎年報告書を出しています。現在は、半導体の故障物理に焦点を当てた「故障物理委員会」と機能安全のための電子部品故障率モデルに焦点を当てた「電子部品信頼性調査研究委員会」を運営しています。
上記委員会への参加は、RCJ賛助会員の有無に係わらず、参加可能ですので、参加希望の方は、事務局までお問い合わせ下さい。
 「故障物理委員会」
当センターでは、
半導体故障物理をテーマとした「故障物理研究委員会」を30年以上も運営しており、その研究成果物を販売しています。当時の最先端技術の半導体故障物理に関する内外文献をまとめた資料です
。この分野で活躍している皆様には、非常に参考になる資料です。その発行資料一覧と、主要な資料の目次を下欄に示します 。
「電子部品信頼性調査研究委員会」
最近、FA等のコンピュータ制御電子機器及び自動車の機能安全が注目されています。その基本規格は、IEC
61508「電気・電子・プログラム電子安全関連系の機能安全」であり、自動車向けの機能安全規格はISO
26262でが2011年に発行されました。
IEC 61508では、ハードウエアの安全度水準（SIL（Safety
Integrity Level）：4段階に分類（表1参照））を評価し、明らかにすることを要求しています。ISO
26262では、ASIL（Automotive
SIL）と呼ばれ、やはり4段階に分類されています。
SILの評価方法では、電子機器の構成電子部品の故障率を基に算出することになります。自社の信頼性データやフィールドデータを基に算出するのが望ましいが、手元にデータが無い場合に、公表されている故障率データを基に算出することになる。IECで公表している故障率モデルとして、IEC
62380/TR（Reliability Hand Book – A universal model for reliability prediction
of Electronics components, PCBs and equipment）があり、規格では、このTRの使用が推薦されています。このTRは仏で作成されたので、特に欧州に輸出する場合、このTRを用いた故障率予測が要求されると言われています。なお、IEC/TRモデル以外にも、MIL-HDBK-217及びその後継規格の217plus（PRISM）等があり、これらの故障率モデルについて、調査研究することを目的とした調査研究委員会です。
本年度の委員会参加募集をしています。参加企業はRCJ賛助会員が望ましいですが、RCJ賛助会員外でも参加可能です。電子部品信頼性と機能安全との関わりにご興味のある方の参加を歓迎します。
入手方法と頒布価格
当センター発行資料は、一般の書店では取り扱っておりません。
ご入用の向きは、直接下記へご注文下さい。
なお、消費税及び郵送の場合の送料（実費）を別途申し受けます。
〒111−0043 東京都台東区駒形 2-5-6カミナガビル 3階
一般財団法人 日本電子部品信頼性センター 総務部
（TEL： 03-5830-7601 FAX： 03-5830-7602）
資料注文書 （wordファイル）
RCJでは、以前にPRISMとMIL-HDBK-217Fを翻訳解説した資料
も発行しており、販売しています。
電子機器の信頼度予測方法の解説と
MIL-HDBK-217Fの全訳資料
半導体故障物理に関する発行資料
目次は、分類コード番号をクリックすると表示されます。
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分類コード
番 号 |
名 称 |
頒布価格（円）
(消費税別） |
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会 員 |
一 般 |
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Ｒ−2−RS−02 |
LSI
の故障モデル式と加速寿命試験に関する調査研究成果報告書（CD版のみ） |
5,000 |
8,000 |
|
Ｒ−4−RS−01 |
応力と半導体集積回路の信頼性に関する調査研究報告書 |
5,000 |
8,000 |
|
Ｒ−6−RS−02 |
半導体集積回路におけるインプロセス信頼性技術に関する調査研究成果報告書 |
8,000 |
10,000 |
|
Ｒ−8−RS−01 |
半導体故障物理研究委員会成果報告書
−LSIの信頼性設計・評価用TEG（エレクトロマイグレーション、ホットキャリア評価用TEGについて）
|
5,000 |
8,000 |
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Ｒ−9−RS−01 |
故障物理研究委員会成果報告書
−最新フラッシュメモリ技術の信頼性− |
5,000 |
8,000 |
|
Ｒ−10−RS−01 |
故障物理研究委員会成果報告書
−最新フラッシュメモリ技術及びLSI加工応用マイクロマシン技術の信頼性−
|
5,000 |
8,000 |
|
Ｒ−11−RS−01 |
故障物理研究委員会成果報告書
−薄層ゲート酸化膜の信頼性を中心として− |
5,000 |
8,000 |
|
Ｒ−12−RS−01 |
故障物理研究委員会成果報告書 |
5,000 |
8,000 |
|
Ｒ−13−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
−最新VLSI要素技術（酸化膜と多層配線）の故障物理と信頼性から見たSi半導体技術の限界−
|
5,000 |
8,000 |
|
R−14−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
−最新VLSI要素技術（酸化膜と多層配線）の信頼性と微細化限界−
|
5,000 |
8,000 |
|
R−15−RS−01 |
故障物理研究委員会成果報告書
−最新ULSI要素技術の故障物理とバーンイン技術−
|
5,000 |
8,000 |
|
R−16−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
−バーンイン技術と最新ULSI信頼性の話題−
|
5,000 |
8,000 |
|
R−17−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
−最新ULSI故障物理及び最新不揮発性メモリ技術と信頼性
|
5,000 |
8,000 |
|
R−18−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
−次世代技術ロードマップと信頼性課題−
|
5,000 |
8,000 |
|
R−19−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
−負バイアス温度不安定性現象(NBTI)を中心として−
|
5,000 |
8,000 |
|
R−20−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
− 負バイアス温度不安定性現象（NBTI）とランダム・
テレグラフ・シグナル（RTS）ノイズ現象 −
|
5,000 |
8,000 |
|
R−21−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
− LSIのばらつきと信頼性及び最近の話題（NBTI、
信頼性保証） − （CD版のみ）
|
5,000 |
8,000 |
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R−23−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
− 負バイアス温度不安定性現象（NBTI）と
中性子線ソフトエラー − （CD版のみ）
|
5,000 |
8,000 |
|
R−24−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
− パワー半導体信頼性、ばらつきと信頼性
及び中性子線ソフトエラー −（CD版のみ）
|
5,000 |
8,000 |
|
R−25−RS−01 |
故障物理研究委員会研究成果報告書
− 新しい電子材料・電子デバイス、パワー半導体の動向と
信頼性、及びLSIの信頼性 −（CD版のみ）
|
5,000 |
8,000 |
注） ハードコピー、CD版どちらでも購入可能です。但し、どちらでも価格は同じです。なお、（CD版）のみと表示している資料はCD版のみです。
入手方法と頒布価格
当センター発行資料は、一般の書店では取り扱っておりません。
ご入用の向きは、直接下記へご注文下さい。
なお、消費税及び郵送の場合の送料（実費）を別途申し受けます。
〒111−0043 東京都台東区駒形 2-5-6カミナガビル 3階
一般財団法人 日本電子部品信頼性センター 総務部
（TEL： 03-5830-7601 FAX： 03-5830-7602）
代金の支払い方法
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